半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)跟蹤：強(qiáng)一股份上市 關(guān)注國(guó)產(chǎn)探針卡投資機(jī)會(huì)

2025 年12 月30 日，強(qiáng)一股份于科創(chuàng)板上市，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為探針卡，2025年前三季度實(shí)現(xiàn)收入6.47 億元，同比增長(zhǎng)65.88%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.50億元，同比增長(zhǎng)90.55%。由于強(qiáng)一股份主營(yíng)業(yè)務(wù)在A 股具備一定的稀缺性，并且半導(dǎo)體探針卡國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，我們認(rèn)為探針卡行業(yè)的投資機(jī)會(huì)值得重視。

探針卡是耗材，用于芯片制造的后道工藝，與探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)搭配使用。芯片制造全流程包括前道的制造環(huán)節(jié)和后道的封測(cè)環(huán)節(jié)，測(cè)試環(huán)節(jié)分為CP/FT測(cè)試，其中在CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，探針卡充當(dāng)了晶圓測(cè)試設(shè)備與待測(cè)晶圓之間的必要媒介，實(shí)現(xiàn)了芯片與測(cè)試設(shè)備的信號(hào)連接，測(cè)試完成后，晶圓被分成單個(gè)單元進(jìn)入下一個(gè)生產(chǎn)階段。由于探針卡的核心組件具有消耗性，因此探針卡為測(cè)試環(huán)節(jié)的耗材。

2024 年全球探針卡市場(chǎng)空間約186 億人民幣，國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。根據(jù)強(qiáng)一股份招股說(shuō)明書(shū)，2024 年，全球及國(guó)內(nèi)探針卡市場(chǎng)空間分別為26.51/3.57億美元，盡管2024 年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模接近全球的15%，但國(guó)產(chǎn)探針卡廠商全球市場(chǎng)份額占比不足5%。全球探針卡前三大廠商為美國(guó)的FormFactor、意大利的Technoprobe 以及日本的MJC，其三合計(jì)占據(jù)了全球超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。

技術(shù)水平、客戶(hù)資源成為主要的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。探針卡是晶圓測(cè)試所需的一種高復(fù)雜性、高精密型、高定制化的消耗型測(cè)試硬件。因不同廠商、不同芯片的設(shè)計(jì)與制造均可能存在差異，探針卡廠商需要根據(jù)待測(cè)標(biāo)的類(lèi)型、架構(gòu)、制程、工藝、應(yīng)用領(lǐng)域、功能和性能等制定探針卡技術(shù)方案，因此，除了技術(shù)水平之外，其高度定制化的性質(zhì)也決定了大客戶(hù)的重要性，例如FormFactor長(zhǎng)期服務(wù)IDM 巨頭英特爾，Technoprobe 長(zhǎng)期服務(wù)IDM 巨頭意法半導(dǎo)體。

這些國(guó)際探針卡龍頭通過(guò)長(zhǎng)期服務(wù)產(chǎn)業(yè)巨頭可以持續(xù)接觸行業(yè)前沿技術(shù)，保持技術(shù)的先進(jìn)性。

投資建議：探針卡國(guó)產(chǎn)化率較低，相關(guān)廠商有望伴隨國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IDM/代工廠的崛起而實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。建議關(guān)注強(qiáng)一股份、精智達(dá)、和林微納。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)化率提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)等。

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