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研判2025!中國碳化硅功率模塊行業(yè)發(fā)展歷程、市場政策、產業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:電動汽車為最核心需求市場,占比超80%[圖]

內容概要:受益于新能源汽車市場的爆發(fā)式增長,近年來我國碳化硅功率模塊的市場需求進入高速擴容階段,800V高壓平臺車型的快速滲透,直接帶動主驅逆變器、車載充電機等核心部件對碳化硅模塊的大規(guī)模采用,成為需求增長的核心引擎,與此同時,光伏儲能、新型電網(wǎng)、軌道交通等工業(yè)領域,也因對“高效率、高功率密度、高可靠性”的技術升級訴求,持續(xù)擴大碳化硅功率模塊的應用比例,多場景需求共振推動我國碳化硅功率模塊市場規(guī)模持續(xù)擴大,據(jù)統(tǒng)計,2024年我國碳化硅功率模塊行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計達50億元,同比增長31.6%,占全球碳化硅功率模塊行業(yè)整體規(guī)模的28.4%。


相關上市企業(yè):華潤微(688396)、三安光電(600703)、時代電氣(688187)、士蘭微(600460)、斯達半導(603290)、揚杰科技(300373)


相關企業(yè):意法半導體(中國)投資有限公司、安森美半導體(深圳)有限公司、英飛凌科技(中國)有限公司、派恩杰半導體(浙江)有限公司、深圳基本半導體股份有限公司、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、廣東芯聚能半導體有限公司


關鍵詞:碳化硅功率模塊行業(yè)發(fā)展歷程、碳化硅功率模塊市場政策、碳化硅功率模塊產業(yè)鏈圖譜、碳化硅功率模塊市場規(guī)模、碳化硅功率模塊競爭格局、碳化硅功率模塊發(fā)展趨勢


一、概述


碳化硅功率模塊是一種基于寬禁帶半導體材料碳化硅制造的電力電子核心器件,它將多個碳化硅功率半導體芯片通過先進封裝技術集成在一起,用于高效地進行電能轉換和控制。它利用碳化硅材料禁帶寬度大、擊穿電場強度高、熱導率高、電子飽和漂移速度快的特性,實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅基功率模塊更高的開關頻率、更低的能量損耗、更優(yōu)的高溫工作性能,是新能源汽車、光伏等領域高效電能轉換與控制的核心部件。按應用場景不同,碳化硅功率模塊可以分為車載碳化硅功率模塊、工業(yè)碳化硅功率模塊和其他碳化硅功率模塊。

碳化硅功率模塊分類


二、發(fā)展歷程


我國碳化硅功率模塊行業(yè)發(fā)展歷程,以“科研奠基—產業(yè)起步—技術突破—規(guī)模量產—生態(tài)成型”五階段演進,從完全依賴進口到本土主導能力持續(xù)增強,車規(guī)級應用成為關鍵分水嶺,2022年以來,我國碳化硅功率模塊行業(yè)進入生態(tài)成型與全球競爭期,技術上,8英寸襯底與溝槽柵器件研發(fā)提速,封裝向SiP集成化發(fā)展,制造端導入AI優(yōu)化良率,支撐大規(guī)模量產;IDM模式在車規(guī)市場優(yōu)勢凸顯,F(xiàn)abless+Foundry適配細分場景。市場上,本土企業(yè)在光伏儲能、新能源汽車等領域份額持續(xù)提升,與國際巨頭在中高端市場直接競爭,價格差距縮小,供應鏈韌性增強。生態(tài)上,上下游深度協(xié)同,聯(lián)合制定標準,完善車規(guī)級認證體系,本土企業(yè)加速海外布局,從本土供應商向全球第二供應商轉型。

中國碳化硅功率模塊行業(yè)發(fā)展歷程


、市場政策


我國將半導體產業(yè)自主可控列為戰(zhàn)略目標,近年來,相繼發(fā)布《關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于加快數(shù)字經濟高質量發(fā)展的意見》《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》《關于促進非銀行金融機構支持大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動的通知》《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》《關于推動技能強企工作的指導意見》《關于促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等一系列政策支持、鼓勵和規(guī)行業(yè)發(fā)展,為我國碳化硅功率模塊行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

中國碳化硅功率模塊行業(yè)相關政策


、產業(yè)鏈


我國碳化硅功率模塊產業(yè)鏈呈“上游材料設備為核心、中游器件封裝為樞紐、下游應用場景為引擎”的三層架構,正加速構建全鏈條自主可控生態(tài),核心壁壘集中在上游襯底與設備,中游制造商使用這些外延片,通過從芯片設計、光刻和測試到封裝和模塊集成的復雜工藝來制造碳化硅功率器件,最后,電動汽車、工業(yè)等下游應用利用這些碳化硅功率器件,推動各行業(yè)的技術進步和效率提升。

中國碳化硅功率模塊行業(yè)產業(yè)鏈


從下游需求結構來看,目前,電動汽車為我國碳化硅功率模塊最核心需求市場,2024年占比超80%,2020年10月國務院辦公廳發(fā)布的《關于印發(fā)新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》中指出,發(fā)展新能源汽車是我國從汽車大國邁向汽車強國的必由之路,也是應對氣候變化、推動綠色發(fā)展的戰(zhàn)略舉措,我國新能源汽車順勢而為、乘勢而上,產銷規(guī)模持續(xù)擴大,成為引領汽車產業(yè)轉型的重要力量,據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2025年1-9月,我國新能源汽車產銷分別完成1124.3萬輛和1122.8萬輛,同比增長35.2%和34.9%,新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的46.1%,下游市場持續(xù)繁榮為碳化硅功率模塊行業(yè)發(fā)展帶來廣闊的增長空間。

2024年中國碳化硅功率模塊下游需求結構(%)


相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國碳化硅功率模塊行業(yè)市場全景調研及發(fā)展?jié)摿ρ信袌蟾?/a>》


、發(fā)展現(xiàn)狀


受益于新能源汽車市場的爆發(fā)式增長,近年來我國碳化硅功率模塊的市場需求進入高速擴容階段,800V高壓平臺車型的快速滲透,直接帶動主驅逆變器、車載充電機等核心部件對碳化硅模塊的大規(guī)模采用,成為需求增長的核心引擎,與此同時,光伏儲能、新型電網(wǎng)、軌道交通等工業(yè)領域,也因對“高效率、高功率密度、高可靠性”的技術升級訴求,持續(xù)擴大碳化硅功率模塊的應用比例,多場景需求共振推動我國碳化硅功率模塊市場規(guī)模持續(xù)擴大,據(jù)統(tǒng)計,2024年我國碳化硅功率模塊行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計達50億元,同比增長31.6%,占全球碳化硅功率模塊行業(yè)整體規(guī)模的28.4%。

2020-2025年中國碳化硅功率模塊行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及占比


、競爭格局


1、整體格局


碳化硅功率模塊行業(yè)存在技術、供應鏈、認證、資金、人才五大核心進入壁壘,形成“高門檻、長周期、強協(xié)同”的行業(yè)準入特征,新進入者難以在短時間內突破,頭部企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢持續(xù)鞏固競爭地位,因此,我國碳化硅功率模塊市場集中度極高,據(jù)統(tǒng)計,2024年CR10市場占有率高達83.7%,其中,以英飛凌、意法半導體為代表的國際巨頭憑借數(shù)十年技術沉淀,在車規(guī)級 AEC-Q101/ISO 26262 認證完備性、8 英寸襯底 / 溝槽柵 MOSFET 等高端技術、高壓大功率場景適配能力上形成明顯代差優(yōu)勢,同時深度綁定全球頭部車企、光伏龍頭,在國內高端車規(guī)主驅、工業(yè)高壓大功率等市場構筑起技術與客戶雙重壁壘,競爭優(yōu)勢明顯。

2024年中國碳化硅功率模塊市場競爭格局(按銷售收入)


2、代表國產企業(yè)分析


(1)斯達半導體股份有限公司


斯達半導體股份有限公司主營業(yè)務是以 IGBT 和 SiC 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產及銷售。公司長期致力于 IGBT、快恢復二極管、MOSFET 等功率芯片的設計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設計、制造和測試,公司的產品廣泛應用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。2025年上半年斯達半導營業(yè)總收入已完成19.36億元,毛利潤5.76億元,毛利率為29.74%。

2020-2025年上半年斯達半導營業(yè)總收入、毛利潤及毛利率統(tǒng)計


(2)深圳基本半導體股份有限公司


深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。基本半導體掌握碳化硅核心技術,研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等,性能達到國際先進水平,服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。2025年上半年基本半導體營業(yè)總收入已完成1.04億元,其中,碳化硅功率模塊業(yè)務收入0.48億元,占營業(yè)總收入的45.79%。

2022-2025年上半年基本半導體碳化硅功率模塊業(yè)務收入統(tǒng)計及占比


、發(fā)展趨勢


1、大尺寸與集成化雙輪驅動


主流從6英寸向8英寸過渡,8英寸逐步量產,大尺寸攤薄成本、提升良率,缺陷控制與工藝適配是核心攻關點,本土企業(yè)中試與送樣提速,同時,器件從平面柵向溝槽柵迭代,全碳化硅模塊加速替代混合模塊,在高壓高頻場景性能優(yōu)勢持續(xù)放大,柵氧可靠性與終端鈍化技術持續(xù)突破。


2、自主可控與協(xié)同深化


上游襯底與外延良率持續(xù)提升,國產設備(長晶爐、外延設備)加速替代,高端設備依賴度下降,輔助材料配套完善,從單點突破走向全鏈協(xié)同,同時,長三角、珠三角等產業(yè)集群成型,上下游企業(yè)深度綁定,聯(lián)合攻關技術瓶頸,縮短認證與交付周期。


3、國產替代提速


國際巨頭在高端車規(guī)市場仍有優(yōu)勢,但本土頭部企業(yè)憑借成本、響應速度與本土供應鏈協(xié)同,快速搶占中高端份額,價格差距縮小,本土企業(yè)在鞏固國內市場的同時,加速海外布局,參與全球供應鏈競爭,從本土供應商成長為全球第二供應商首選。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國碳化硅功率模塊行業(yè)市場全景調研及發(fā)展?jié)摿ρ信袌蟾?/a>》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY331
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