集成電路
933
0
19
2022-2028年天津市集成電路行業(yè)市場調(diào)查研究及未來趨勢預(yù)測報(bào)告
《2022-2028年天津市集成電路行業(yè)市場調(diào)查研究及未來趨勢預(yù)測報(bào)告》共十二章，包含天津市集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2022-2028年天津市集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年天津市集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國黑龍江集成電路行業(yè)全景調(diào)研及投資前景展望報(bào)告
《2022-2028年中國黑龍江集成電路行業(yè)全景調(diào)研及投資前景展望報(bào)告》共十二章，包含黑龍江集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2022-2028年黑龍江集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年黑龍江集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國吉林省集成電路行業(yè)市場全景評估及發(fā)展策略分析報(bào)告
《2022-2028年中國吉林省集成電路行業(yè)市場全景評估及發(fā)展策略分析報(bào)告》共十二章，包含吉林省集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2022-2028年吉林省集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年吉林省集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及市場發(fā)展策略報(bào)告
《2022-2028年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及市場發(fā)展策略報(bào)告》共十二章，包含上海市集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2022-2028年上海市集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年上海市集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年河北省集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告
《2022-2028年河北省集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》共十二章，包含河北省集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2021-2027年河北省集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年河北省集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年安徽省集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告
《2022-2028年安徽省集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》共十二章，包含安徽省集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2022-2028年安徽省集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年安徽省集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年北京市集成電路行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報(bào)告
《2022-2028年北京市集成電路行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》共十二章，包含北京市集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2022-2028年北京市集成電路行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析，2022-2028年北京市集成電路行業(yè)投資壁壘及建議分析等內(nèi)容。
2015-2019年中國集成電路工廠專用的自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)器人(84864031)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國集成電路工廠專用的自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)器人進(jìn)口數(shù)量為3203臺(tái)，進(jìn)口金額為16796.3萬美元；2019年1-12月集成電路工廠專用的自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)器人出口數(shù)量為229臺(tái)，出口金額為863.69萬美元。
2015-2019年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置(84864022)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口數(shù)量為0.97萬臺(tái)，進(jìn)口金額為44347.88萬美元；2019年1-12月裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口數(shù)量為0.31萬臺(tái)，出口金額為5357.47萬美元。
2021年2月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為423億個(gè)和198億個(gè) 進(jìn)出口均價(jià)分別為0.62億美元/億個(gè)和0.45億美元/億個(gè)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2021年2月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為423億個(gè)，進(jìn)口金額為264.21億美元，出口數(shù)量為198億個(gè)，出口金額為88.69億美元；2021年1-2月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為964億個(gè)，進(jìn)口金額為577.27億美元，出口數(shù)量為468億個(gè)，出口金額為197.71億美元；2015-2020年中國集成電路進(jìn)口金額總體大于出口金額，進(jìn)出口逆差規(guī)模較大；2015-2020年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額總體呈上升趨勢 ，出口數(shù)量與出口金額均在2016年跌至最低值，此后逐年遞增。
