半導體器件
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2025-2031年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告
《2025-2031年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》共十六章，包含2025-2031年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)投資建議分析，2025-2031年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)投資機會與風險分析，2025-2031中國半導體器件和集成電路專用設備投資價值分析等內容。
2022-2028年中國電力半導體器件行業(yè)市場現狀分析及發(fā)展前景展望報告
《2022-2028年中國電力半導體器件行業(yè)市場現狀分析及發(fā)展前景展望報告》共十二章，包含2022-2028年電力半導體器件行業(yè)發(fā)展預測分析，2022-2028年中國電力半導體器件行業(yè)投資風險預警，2022-2028年中國電力半導體器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內容。
2021-2027年中國半導體器件行業(yè)發(fā)展模式分析及市場分析預測報告
《2021-2027年中國半導體器件行業(yè)發(fā)展模式分析及市場分析預測報告》共十三章，包含半導體器件市場發(fā)展趨勢與及策略建議，2021-2027年半導體器件行業(yè)投資機會與風險分析，2021-2027年我國半導體器件行業(yè)投資建議分析等內容。
2015-2019年中國其他制半導體器件或集成電路用的機器及裝置(84862090)進出口數量、進出口金額統(tǒng)計
根據中國海關數據顯示：2019年1-12月中國其他制半導體器件或集成電路用的機器及裝置進口數量為0.42萬臺，進口金額為169439.66萬美元；2019年1-12月其他制半導體器件或集成電路用的機器及裝置出口數量為7.41萬臺，出口金額為16508.54萬美元。
2015-2019年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置(84862022)進出口數量、進出口金額統(tǒng)計
根據中國海關數據顯示：2019年1-12月中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進口數量為646臺，進口金額為54782.14萬美元；2019年1-12月制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置出口數量為496臺，出口金額為3325.37萬美元。
2015-2019年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置(84862021)進出口數量、進出口金額統(tǒng)計
根據中國海關數據顯示：2019年1-12月中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進口數量為1109臺，進口金額為193319.64萬美元；2019年1-12月制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置出口數量為7286臺，出口金額為17537.54萬美元。
2021年2月中國二極管及類似半導體器件進出口數量分別為1萬噸和46萬噸 進出口均價分別為17.2億美元/萬噸和0.66億美元/萬噸
根據中國海關數據顯示：2021年2月中國二極管及類似半導體器件進口數量為1萬噸，進口金額為17.22億美元，出口數量為46萬噸，出口金額為30.35億美元；2021年1-2月中國二極管及類似半導體器件進口數量為1992萬噸，進口金額為82.22億美元，出口數量為1262萬噸，出口金額為122.82億美元；近一年中國二極管及類似半導體器件出口均價存在小幅度波動，2月出口平均單價低于1月。
2021年2月中國二極管及類似半導體器件進出口數量分別為418億個和496億個 進出口均價分別為0.04億美元/億個和0.06億美元/億個
根據中國海關數據顯示：2021年2月中國二極管及類似半導體器件進口數量為418億個，進口金額為17.22億美元，出口數量為496億個，出口金額為30.35億美元；2021年1-2月中國二極管及類似半導體器件進口數量為996億個，進口金額為41.11億美元，出口數量為1177億個，出口金額為61.41億美元；2015-2020年中國二極管及類似半導體器件出口金額總體大于進口金額，進出口順差規(guī)模2019年擴大至最大值。
2021-2027年中國半導體分立器件制造行業(yè)市場研究分析及發(fā)展趨勢預測報告
《2021-2027年中國半導體分立器件制造行業(yè)市場研究分析及發(fā)展趨勢預測報告》共十二章，包含2021-2027年半導體分立器件制造行業(yè)前景及趨勢預測，2021-2027年半導體分立器件制造行業(yè)投資機會與風險防范，半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究等內容。
2022-2028年中國半導體分立器件制造產業(yè)發(fā)展態(tài)勢及投資決策建議報告
《2022-2028年中國半導體分立器件制造產業(yè)發(fā)展態(tài)勢及投資決策建議報告》共八章，包含半導體分立器件制造行業(yè)重點區(qū)域市場分析，半導體分立器件制造領先企業(yè)生產經營分析，半導體分立器件制造行業(yè)投資分析與建議等內容。