半導(dǎo)體
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專訪荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML:年投入超10億歐元做研發(fā) 推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
隨著近年來芯片行業(yè)火熱,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)在第三屆中國國際進(jìn)口博覽會一經(jīng)亮相,便受到多方關(guān)注。
又一個巨無霸誕生:51歲,年薪4億元,一代女強(qiáng)人,她掀起半導(dǎo)體史上最強(qiáng)戰(zhàn)役[圖]
今日凌晨,半導(dǎo)體巨頭AMD正式宣布,公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,同意AMD發(fā)行總價值350億美元股票的方式收購賽靈思。這是今年全球第二大規(guī)模的并購交易,僅次于英偉達(dá)上月以400億美元收購ARM。
2020年財(cái)富世界500強(qiáng)半導(dǎo)體、電子元件行業(yè)上榜名單
2020年財(cái)富世界500強(qiáng)半導(dǎo)體、電子元件行業(yè)上榜名單
金博股份:硅片大型化趨勢明顯 碳材料供不應(yīng)求
公司發(fā)布2020 年第三季度報(bào)告。2020 前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.88 億元,同比增長51.94%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.14 億元,同比增長61.79%,毛利率為62.60%。2020 年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.03 億元,同比增長51.81%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.41 億元,同比增長70.50%;毛利率為64.32%。
2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
《2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》共十三章,包含中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展情況分析,2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)前景及趨勢預(yù)測分析,2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)投資價值評估等內(nèi)容。
2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報(bào)告
《2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報(bào)告》共十二章,包含2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析,2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險及策略分析,中國半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)等內(nèi)容。