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2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程、市場政策、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:市場格局較為分散[圖]

內(nèi)容概要:半導(dǎo)體設(shè)備零部件位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供重要支撐,半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵,其中,半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵構(gòu)成,是決定半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵因素,半導(dǎo)體設(shè)備零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一,也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一,因此,我國高度重視半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展,近年來,我國相繼出臺眾多產(chǎn)業(yè)政策支持和鼓勵行業(yè)發(fā)展,在市場政策加持下,我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場迅速崛起,據(jù)統(tǒng)計,2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模達1887.9億元,同比增長34.9%,其中,配套(含進口裝備)市場占92.5%,更新維護市場占7.5%。在配套市場中,機械類占比最大,高達36.5%,其次為系統(tǒng)輸送系統(tǒng)和電器類,分別占16.1%和14.3%。


相關(guān)上市企業(yè):先鋒精科(688605)、富創(chuàng)精密(688409)、江豐電子(300666)、珂瑪科技(301611)、凱德石英(920179)、Ferrotec(6890.T)、京鼎精密(3413.TW)、超科林(UCTT.O)、中科儀(830852.NQ)、菲利華(300395)、新萊應(yīng)材(300260)、阿為特(920693)、至純科技(603690)、北方華創(chuàng)(002371)、盛美上海(688082)、拓荊科技(688072)、華海清科(688120)


關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程、半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場政策、半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭格局、半導(dǎo)體設(shè)備零部件發(fā)展趨勢


一、概述


半導(dǎo)體設(shè)備零部件是構(gòu)成半導(dǎo)體制造設(shè)備的基礎(chǔ)單元,是設(shè)備實現(xiàn)晶圓加工、檢測等核心功能的關(guān)鍵組成部分,直接影響設(shè)備的精度、穩(wěn)定性和使用壽命。半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一,具有工藝精密、批量小、品種多等特點,半導(dǎo)體設(shè)備零部件涵蓋多個細分的領(lǐng)域,品類眾多,按結(jié)構(gòu)構(gòu)成來看,零部件可以分為機械、電氣、機電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表和光學(xué)等多個領(lǐng)域,各類別均是半導(dǎo)體設(shè)備組成的重要構(gòu)件。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件分類


二、發(fā)展歷程


我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的發(fā)展歷程,是從完全依賴進口到本土企業(yè)逐步突圍、從低端配套到向高端領(lǐng)域滲透的過程,目前,我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)已進入追求高質(zhì)量和系統(tǒng)性突破的新階段,不再滿足于個別品類的替代,而是朝著全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、高端領(lǐng)域全面滲透的方向推進,上游材料企業(yè)、中游零部件廠商與下游設(shè)備廠、晶圓廠的聯(lián)動愈發(fā)緊密,通過共建聯(lián)合實驗室、共享測試平臺等方式,同步推進材料研發(fā)、零部件試制和工藝驗證,大幅縮短了技術(shù)迭代周期,同時,本土企業(yè)的競爭焦點也從單純的產(chǎn)品量產(chǎn),轉(zhuǎn)向了原創(chuàng)技術(shù)研發(fā)和模塊化解決方案供應(yīng)。此外,長三角、珠三角等產(chǎn)業(yè)集群的效應(yīng)愈發(fā)凸顯,整合了材料加工、性能檢測等各類資源,降低了行業(yè)整體成本,并且智能化、綠色化成為新的發(fā)展方向,企業(yè)開始探索將AI技術(shù)融入零部件監(jiān)測,同時研發(fā)低能耗產(chǎn)品,以適配半導(dǎo)體制造智能化、綠色化的趨勢,行業(yè)整體正從規(guī)模擴張向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。

中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程


、市場政策


我國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控列為戰(zhàn)略目標(biāo),近年來,相繼發(fā)布《關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關(guān)于加快數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的意見》《貫徹實施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》《關(guān)于促進非銀行金融機構(gòu)支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動的通知》《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》《關(guān)于推動技能強企工作的指導(dǎo)意見》《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策支持、鼓勵和規(guī)范半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要配套之一的半導(dǎo)體設(shè)備零部件也受到眾多產(chǎn)業(yè)政策的支持。

中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)相關(guān)政策


、產(chǎn)業(yè)鏈


我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)上游主要包括鋁合金、不銹鋼、鈦合金、超高純鎢、銅等金屬材料供應(yīng)商以及高純石英砂、陶瓷、石墨等非金屬材料供應(yīng)商,上游原材料的純度、性能直接決定下游零部件的質(zhì)量;行業(yè)中游為半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)等環(huán)節(jié);行業(yè)下游為應(yīng)用與終端環(huán)節(jié),中游零部件先供給半導(dǎo)體設(shè)備廠商,用于組裝光刻、刻蝕、薄膜沉積等各類制造及封測設(shè)備,隨后這些設(shè)備交付給晶圓廠和芯片封測企業(yè),用于晶圓加工與芯片封裝測試,最終芯片產(chǎn)品流入消費電子、汽車電子、AI、醫(yī)療電子等終端領(lǐng)域。

中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),近年來,在下游快速發(fā)展的推動下,我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長,據(jù)統(tǒng)計,2024年我國半導(dǎo)體設(shè)行業(yè)備市場規(guī)模達3528.8億元,同比增長36.8%,下游市場持續(xù)繁榮為我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展帶來廣闊的增長空間。

2015-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告


、發(fā)展現(xiàn)狀


半導(dǎo)體設(shè)備零部件位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供重要支撐,半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵,其中,半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵構(gòu)成,是決定半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵因素,半導(dǎo)體設(shè)備零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一,也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一,因此,我國高度重視半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展,近年來,我國相繼出臺眾多產(chǎn)業(yè)政策支持和鼓勵行業(yè)發(fā)展,在市場政策加持下,我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場迅速崛起,據(jù)統(tǒng)計,2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模達1887.9億元,同比增長34.9%,其中,配套(含進口裝備)市場占92.5%,更新維護市場占7.5%。在配套市場中,機械類占比最大,高達36.5%,其次為系統(tǒng)輸送系統(tǒng)和電器類,分別占16.1%和14.3%。

2015-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模及構(gòu)成


、競爭格局


1、整體格局


雖然我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場“蛋糕”很大,但國產(chǎn)廠商分到的卻不多,曾經(jīng),國內(nèi)很多設(shè)備廠商及晶圓制造廠商幾乎都以進口零部件為主,但近年來,國產(chǎn)廠商加快布局零部件產(chǎn)品,部分頭部企業(yè)不斷在細分領(lǐng)域掌握自主知識產(chǎn)權(quán),國產(chǎn)零部件廠商才逐步進入國內(nèi)設(shè)備/晶圓制造企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。但總體來看,由于半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多,加之半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜,對加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高,導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣,技術(shù)難度大,行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝,或?qū)W⒂谔囟悴考a(chǎn)品,整體市場格局較為分散。


目前,國內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要為中國臺灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司,其主要為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨。在我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件內(nèi)資企業(yè)中,以富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、江豐電子為代表的頭部企業(yè),在各自細分領(lǐng)域已建立初步競爭力,但與國際領(lǐng)先企業(yè)相比,在高端產(chǎn)品精度、可靠性及認(rèn)證周期方面仍存在差距。未來競爭將聚焦于技術(shù)突破、客戶認(rèn)證與供應(yīng)鏈協(xié)同,國產(chǎn)替代進程有望在政策支持下加速推進,形成"低端領(lǐng)域全面替代、高端領(lǐng)域逐步突破"的雙軌發(fā)展態(tài)勢。

中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)內(nèi)代表企業(yè)及技術(shù)水平


2、代表國產(chǎn)企業(yè)分析


(1)沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司


沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司是半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域的精密零部件,主要包括:機械及機電零組件(腔體、內(nèi)襯、勻氣盤等工藝零部件及腔體模組、閥體模組等模組產(chǎn)品)、氣體傳輸系統(tǒng)(氣柜、氣體管路等產(chǎn)品),相關(guān)產(chǎn)品成功通過國內(nèi)外龍頭客戶驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。2025年上半年富創(chuàng)精密營業(yè)總收入已完成17.24億元,其中,機械及機電零組件占68.56%,氣體傳輸系統(tǒng)占28.92%。

2018-2025年上半年富創(chuàng)精密營業(yè)總收入及構(gòu)成


(2)寧波江豐電子材料股份有限公司


寧波江豐電子材料股份有限公司主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其中,半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件,主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機臺,覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應(yīng)用領(lǐng)域,其生產(chǎn)過程對于材料精密制造技術(shù)、表面處理特種工藝等技術(shù)要求極高,產(chǎn)品主要出售給晶圓制造商作為設(shè)備使用耗材或出售給設(shè)備制造商用于設(shè)備生產(chǎn)。2025年上半年江豐電子營業(yè)總收入已完成20.95億元,其中,精密零部件業(yè)務(wù)收入4.59億元,占營業(yè)總收入的21.90%。

2022-2025年上半年江豐電子精密零部件業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計及占比


、發(fā)展趨勢


1、國產(chǎn)替代從單點突破走向系統(tǒng)性滲透


此前國產(chǎn)零部件多在機械類等單一品類實現(xiàn)“點狀突破”,未來將進入全品類協(xié)同替代的新階段,一方面,頭部晶圓廠和設(shè)備廠商會持續(xù)推行“國產(chǎn)優(yōu)先”采購策略,還會聯(lián)合零部件企業(yè)搭建本地化測試線,大幅縮短國產(chǎn)零部件的驗證周期,為其進入供應(yīng)鏈打開通道;另一方面,本土企業(yè)會針對射頻電源、靜電吸盤等此前依賴進口的高端品類集中攻關(guān),同時在機械類零件已實現(xiàn)較高自給率的基礎(chǔ)上,進一步提升產(chǎn)品穩(wěn)定性,推動國產(chǎn)替代從成熟制程向先進制程延伸,逐步改變高端領(lǐng)域被海外寡頭壟斷的格局。


2、技術(shù)研發(fā)聚焦高精密與新材料適配


隨著芯片制程不斷向更小尺度推進,以及Chiplet、GAA晶體管等新架構(gòu)普及,市場對零部件的精度、耐極端環(huán)境能力等要求會持續(xù)提高,未來,半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)重心將集中在兩方面,一是提升加工精度,比如研發(fā)適配EUV光刻設(shè)備的高精度光學(xué)部件,滿足納米級工藝需求;二是新材料的研發(fā)與應(yīng)用,像特種陶瓷、高純石英、碳化硅涂層等,這些材料能適配原子層沉積等新型工藝對耐高溫、耐腐蝕的要求,同時本土企業(yè)也會著力攻克超高純金屬材料的純度難題,縮小與海外在材料性能上的差距。


3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)強化


產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作會愈發(fā)緊密。上游材料企業(yè)、中游零部件廠商、下游設(shè)備廠和晶圓廠將形成更高效的聯(lián)動機制,通過共建聯(lián)合實驗室、共享測試平臺等方式,同步推進材料研發(fā)、零部件試制和工藝驗證,縮短技術(shù)迭代周期。同時,長三角、珠三角等現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)的集群效應(yīng)會進一步凸顯,這些區(qū)域?qū)⒄喜牧霞庸ぁ⑿阅軝z測、物流配套等各類資源,吸引更多上下游企業(yè)入駐,通過技術(shù)交流與資源共享,降低行業(yè)整體研發(fā)和生產(chǎn)成本。


4、智能化與綠色化成為重要發(fā)展方向


智能化方面,AI技術(shù)將廣泛融入零部件領(lǐng)域,比如在零部件上嵌入傳感器,實時監(jiān)測運行狀態(tài),通過數(shù)據(jù)分析預(yù)判故障并預(yù)警,提升半導(dǎo)體設(shè)備運行的穩(wěn)定性和效率;同時,具備智能控制功能的零部件會增多,以適配半導(dǎo)體制造過程中自動化、智能化的生產(chǎn)需求。綠色化方面,行業(yè)會更加注重環(huán)保和能效,一方面優(yōu)化零部件制造工藝,減少生產(chǎn)過程中的能耗和污染物排放;另一方面研發(fā)低能耗零部件,比如節(jié)能型真空泵等,契合全球制造業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的大趨勢。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY331
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2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告
2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告

《2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告》共十章,包含國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件生產(chǎn)廠商競爭力分析,中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資現(xiàn)狀與前景分析,2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析等內(nèi)容。

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