內(nèi)容概況:高頻覆銅板是指將增強(qiáng)材料(玻璃纖維布、紙基等)浸泡樹脂加工,在一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料,專門用于高頻PCB的制造。當(dāng)前,中國高頻覆銅板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,作為5G基站建設(shè)、無人駕駛毫米波雷達(dá)及衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)材料,其市場需求持續(xù)增長。在5G通信領(lǐng)域,高頻覆銅板憑借優(yōu)異的低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗特性,成為基站天線和射頻模塊的關(guān)鍵材料,支撐著5G網(wǎng)絡(luò)的高頻高速傳輸需求。隨著5G基站建設(shè)加速推進(jìn),覆蓋密度顯著提升,高頻覆銅板的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。與此同時,新能源汽車的快速普及進(jìn)一步推動了行業(yè)增長,整車控制器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)等汽車電子元件對高性能PCB需求激增,高頻覆銅板以其耐熱性和低損耗優(yōu)勢成為汽車電子升級的重要選擇。此外,智能化趨勢下自動駕駛技術(shù)的成熟落地,為高頻覆銅板開辟了新的應(yīng)用場景。數(shù)據(jù)顯示,中國高頻覆銅板行業(yè)市場規(guī)模從2017年的9.5億元增長至2024年的43.34億元,年復(fù)合增長率為24.21%。未來,隨著5G網(wǎng)絡(luò)深度覆蓋和新能源汽車滲透率提升,高頻覆銅板行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。
相關(guān)上市企業(yè):生益科技(600183)、中英科技(300936)、華正新材(603186)、金安國紀(jì)(002636)、南亞新材(688519)、寶鼎科技(002552)、銅冠銅箔(301217)、宏和科技(603256)、東方盛虹(000301)、藍(lán)曉科技(300487)等。
相關(guān)企業(yè):廣東龍宇新材料有限公司、江蘇耀鴻電子有限公司、江西浦昇電子科技有限公司、深圳市納氟科技有限公司等。
關(guān)鍵詞:高頻覆銅板、市場規(guī)模、覆銅板、銅箔、產(chǎn)量、產(chǎn)能、5G基站
一、高頻覆銅板行業(yè)概述
覆銅板(CCL)是電子工業(yè)中用于制造印制電路板(PCB)的核心基材,對PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。覆銅板基本結(jié)構(gòu)由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成,其中基板采用高分子合成樹脂與增強(qiáng)材料復(fù)合而成,表面覆蓋具有導(dǎo)電性能的銅箔。從PCB成本構(gòu)成來看,覆銅板占PCB成本的30%左右。
高頻覆銅板(High Frequency Copper Clad Laminate)是指工作頻率在5GHz以上,適用于超高頻領(lǐng)域,具有超低介電常數(shù)(Dk)的覆銅板,同時也要求介質(zhì)損耗因子(Df)盡可能小。以覆銅板作為核心原材料制成的PCB可視為一種電容裝置,導(dǎo)線中有信號傳輸時,會有部分能量被PCB蓄積,造成傳輸上的延遲,頻率越高延遲越明顯。與高速覆銅板類似,降低Dk的方法主要是對使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行改性。目前市場上主流的高頻覆銅板主要是通過使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳?xì)浠衔飿渲牧瞎に噷崿F(xiàn),其中使用PTFE的覆銅板應(yīng)用最廣泛,具有介電損耗小、介電常數(shù)小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)接近等優(yōu)點。高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似,包括混膠、上膠烘干、粘切片裁剪后疊BOOK、層壓、剪板等。
二、高頻覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布、硅微粉等原材料,其中,銅箔作為高頻覆銅板的導(dǎo)電材料,通過電鍍工藝附著在基材表面,其純度和厚度直接影響高頻信號傳輸效率;玻纖布用于增強(qiáng)高頻覆銅板的強(qiáng)度和剛度;樹脂是高頻覆銅板中的絕緣材料,主要作用是將增強(qiáng)材料和銅箔粘合在一起。產(chǎn)業(yè)鏈中游為高頻覆銅板的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域,由于高頻覆銅板具有更高的頻率響應(yīng)和信號傳輸速度,因此廣泛應(yīng)用于5G通信、無線網(wǎng)絡(luò)、汽車?yán)走_(dá)等高頻電子領(lǐng)域。
銅箔作為高頻覆銅板的核心原材料,在導(dǎo)電線路構(gòu)建和信號傳輸方面發(fā)揮著不可替代的作用。其優(yōu)異的導(dǎo)電性能不僅為電子元件提供穩(wěn)定的電流通路,更確保了高頻信號的完整傳輸質(zhì)量。隨著近年來我國電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展,我國PCB產(chǎn)量不斷增長,同時,在“雙碳”目標(biāo)的戰(zhàn)略驅(qū)動下,包括新能源汽車、可再生能源發(fā)電及儲能在內(nèi)的新能源產(chǎn)業(yè)受到國家的大力支持,新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏、儲能等領(lǐng)域隨之迅速發(fā)展,鋰離子電池需求量猛增,并由此帶動了動力電池及其負(fù)極集流材料銅箔的需求量快速增長,成為推動我國銅箔行業(yè)的發(fā)展強(qiáng)勁動力。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國銅箔產(chǎn)量為105.81萬噸,同比增長6.66%。2024年中國銅箔產(chǎn)能為194萬噸,占全球總產(chǎn)能的80%。國內(nèi)銅箔產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張,不僅滿足了新能源領(lǐng)域的需求,也為高頻覆銅板行業(yè)提供了充足的原材料保障。
5G通信作為高頻覆銅板的重要應(yīng)用領(lǐng)域,其關(guān)鍵部件如基站天線和射頻模塊都高度依賴高性能覆銅板材料。這類材料憑借其卓越的低介電損耗特性,在保障5G高頻段信號傳輸質(zhì)量方面發(fā)揮著不可替代的作用,成為支撐現(xiàn)代通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心要素。作為第五代移動通信技術(shù)的核心設(shè)備,5G基站通過高頻段和大規(guī)模天線陣列等先進(jìn)技術(shù),為用戶提供高速率、低時延、大容量的優(yōu)質(zhì)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。近年來,在我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展不斷夯實基礎(chǔ)的背景下,已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的光纖和移動通信網(wǎng)絡(luò)體系,實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、算力資源和人工智能技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。截至2025年5月底,中國5G基站累計建成數(shù)量為448.6萬個,較2024年末凈增23.5萬個,占移動基站總數(shù)的35.3%,占比較前4個月提高0.4個百分點。未來,隨著5G基站建設(shè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,高頻覆銅板行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國高頻覆銅板行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報告》
三、高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
高頻覆銅板是指將增強(qiáng)材料(玻璃纖維布、紙基等)浸泡樹脂加工,在一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料,專門用于高頻PCB的制造。當(dāng)前,中國高頻覆銅板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,作為5G基站建設(shè)、無人駕駛毫米波雷達(dá)及衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)材料,其市場需求持續(xù)增長。在5G通信領(lǐng)域,高頻覆銅板憑借優(yōu)異的低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗特性,成為基站天線和射頻模塊的關(guān)鍵材料,支撐著5G網(wǎng)絡(luò)的高頻高速傳輸需求。隨著5G基站建設(shè)加速推進(jìn),覆蓋密度顯著提升,高頻覆銅板的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。與此同時,新能源汽車的快速普及進(jìn)一步推動了行業(yè)增長,整車控制器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)等汽車電子元件對高性能PCB需求激增,高頻覆銅板以其耐熱性和低損耗優(yōu)勢成為汽車電子升級的重要選擇。此外,智能化趨勢下自動駕駛技術(shù)的成熟落地,為高頻覆銅板開辟了新的應(yīng)用場景。數(shù)據(jù)顯示,中國高頻覆銅板行業(yè)市場規(guī)模從2017年的9.5億元增長至2024年的43.34億元,年復(fù)合增長率為24.21%。未來,隨著5G網(wǎng)絡(luò)深度覆蓋和新能源汽車滲透率提升,高頻覆銅板行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。
四、高頻覆銅板行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析
當(dāng)前中國高頻覆銅板行業(yè)已形成層次分明、梯隊完善的產(chǎn)業(yè)格局,其中生益科技、中英科技和華正新材作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),依托其深厚的技術(shù)積累和規(guī)?;圃靸?yōu)勢,持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向;南亞新材、金安國紀(jì)和寶鼎科技等企業(yè)則通過深耕細(xì)分市場、強(qiáng)化產(chǎn)品差異化競爭力,在中高端應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)重要市場份額;而耀鴻電子、龍宇新材和納氟科技等新興企業(yè)憑借敏銳的市場洞察力和創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)能力,在特定細(xì)分賽道實現(xiàn)快速突破。這種多層次的競爭格局既體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成熟度,又形成了良性的競合關(guān)系,為行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
1、廣東生益科技股份有限公司
廣東生益科技股份有限公司從事的主要業(yè)務(wù)為:設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。生益科技立足于終端功能需求的解決者,始終堅持高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能,高可靠性,自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板,廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G天線、新一代通訊基站、大型計算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。數(shù)據(jù)顯示,2024年生益科技覆銅板業(yè)務(wù)營業(yè)收入為149.64億元,同比增長18.46%。
2、常州中英科技股份有限公司
常州中英科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)聚焦通信材料及半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域,核心產(chǎn)品包括高頻覆銅板、VC散熱片、引線框架等,廣泛應(yīng)用于5G基站建設(shè)、智能手機(jī)熱管理及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)。在通信材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司主營高頻覆銅板及VC散熱片兩大類產(chǎn)品。其中,高頻覆銅板作為PCB制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,為移動通信設(shè)備提供可靠的電氣連接平臺,公司產(chǎn)品已獲得國內(nèi)外多家知名PCB制造商的認(rèn)可與采用。當(dāng)前,公司的高頻覆銅板主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域。從企業(yè)經(jīng)營情況來看,2024年,中英科技通信材料營業(yè)收入為1.88億元。
五、高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢
1、微型化
高頻覆銅板正加速向更小尺寸、更薄厚度方向發(fā)展。隨著5G毫米波通信和消費電子微型化需求增長,覆銅板需要實現(xiàn)更精細(xì)的線路加工能力,線寬/線距向15μm以下突破。材料方面,新型低粗糙度銅箔和低介電樹脂的應(yīng)用,使板材在微縮化同時保持穩(wěn)定的高頻性能。這一趨勢將推動激光鉆孔、精密圖形轉(zhuǎn)移等加工技術(shù)的升級,滿足高密度互連封裝(HDI)和芯片級封裝(CSP)的需求。
2、高層化
為適應(yīng)高性能計算和AI芯片的復(fù)雜互連需求,高頻覆銅板正向16層以上多層結(jié)構(gòu)演進(jìn)。通過改進(jìn)層間對準(zhǔn)技術(shù)和低損耗介質(zhì)材料,解決信號傳輸完整性問題。新型半固化片(prepreg)和低熱膨脹系數(shù)材料的應(yīng)用,使高層板在高溫壓合過程中保持尺寸穩(wěn)定性。該趨勢將促進(jìn)大型壓機(jī)、自動對位系統(tǒng)等設(shè)備升級,支撐服務(wù)器、基站等高端應(yīng)用的PCB制造。
3、柔性化
可穿戴設(shè)備和柔性顯示器的普及推動高頻覆銅板向可彎曲方向創(chuàng)新。采用聚酰亞胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材,結(jié)合超薄銅箔(3μm以下)工藝,實現(xiàn)動態(tài)彎曲10萬次以上的可靠性。新型涂布法和卷對卷(R2R)生產(chǎn)工藝的成熟,將提升柔性覆銅板的生產(chǎn)效率,滿足折疊手機(jī)、柔性傳感器等新興市場需求。
4、智能化
高頻覆銅板正與物聯(lián)網(wǎng)和智能傳感技術(shù)深度融合。通過在基板中嵌入無源元件和傳感器,實現(xiàn)環(huán)境監(jiān)測、自診斷等功能。材料端,智能溫敏樹脂的開發(fā)使板材具備溫度自適應(yīng)特性;制造端,AI驅(qū)動的工藝優(yōu)化系統(tǒng)可實時調(diào)節(jié)壓合參數(shù)。這一趨勢將催生“智能基板”新品類,為汽車?yán)走_(dá)、智能天線等應(yīng)用提供集成化解決方案。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國高頻覆銅板行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2025-2031年中國高頻覆銅板行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國高頻覆銅板行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報告》共十二章,包含2025-2031年高頻覆銅板投資建議,2025-2031年中國高頻覆銅板未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,2025-2031年中國高頻覆銅板投資的建議及觀點等內(nèi)容。



